TCS11000導熱硅膠
，高導熱、高絕緣，防EMI，導熱系數11.0W，0.5~5mm厚度，使用溫度-60~200℃，超高耐電壓，高性能導熱硅膠片是高階導熱性質，超高陶瓷填充量（非金屬）墊片，高變形量，兼具良好的加工性，無論是沖型打孔，長條型，畸形設計都可以不破碎不變型，高性能導熱硅膠片已控制的低滲油適合超高發熱設備使用，自帶輕微粘性，容易施工。
特性
?高導熱率，低熱阻
?優良的絕緣材料
?表面潤濕性好
?回彈性好，長期使用可靠性高
?多種厚度選擇，應用范圍廣
說明
TCS11000導熱硅膠具有高的導熱性能，在相對較低的壓力下就可以實現低界面熱阻性能。應用于功率器件與散熱鋁片或機器外
殼間，可以有效的排除空氣，達到很好的填充效果。
TCS11000導熱硅膠具有良好的絕緣耐壓特性和熱穩定性，使用安
全、可靠。
TCS11000導熱硅膠具有良好的柔軟性和回彈性，起到很好的降低結
構應力，保護芯片的效果。
典型應用
?通信設備
?網絡終端
?存儲設備
?LED燈具
?消費電子
?電源器件
?安防設備
包裝方式
?片狀包裝
?包裝規格
尺寸：長*寬（厚度）400mm*200mm ( 0.5 ≤ T ≤ 5.0mm )
300mm*200mm ( 0.5 ≤ T < 5.0mm )
倉儲
?倉儲有效期：18個月
?儲藏條件：
溫度：15℃ < T < 30℃
相對濕度：RH<70%
核心對應：fujipoly Sarcon XR-m 17W/mk , XR-Um 17W/mk
