TGC6000SF非硅導熱膏又稱無硅導熱膏或無硅散熱膏，白色，導熱系數6.0W，使用溫度-50~150℃，非硅導熱膏系列是近年來突破性導熱材料，徹底解決傳統導熱膏滲油與龜裂變干等可靠度問題。非硅導熱膏系列材料本身高表面張力，不外溢不干裂，且采用無硅膠配方，無硅氧烷揮發污染。
可替代信越X-23-7762，道康寧TC-5022，TC-5622
特性
?良好導熱率，低熱阻，無硅油
?觸變性好，易操作
?低沉降，優異的化學及機械穩定性
?抗擠壓性好，長期使用可靠性高
?適用于絲網印刷等工藝
說明
TGC6000SF是用于高功率電子元件和散熱片之間的導熱脂。其優良的潤濕性可使其迅速填充界面的微孔，極大程度降低界面熱阻，可快速有效地降低電子元件的溫度，從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。
TGC6000SF除具有高導熱性之外，使用時亦不產生應力，在-45 至+150℃ 下穩定性高，并具有極好的耐氣候、以及優良的介電性能。符合目前電子行業對導熱界面材料的要求。
典型應用
?通信設備
?網絡終端
?存儲設備
?LED燈具
?消費電子
?電源器件
包裝方式
?罐裝包裝
?包裝規格
重量：1kg/罐
倉儲
?倉儲有效期：12個月
?儲藏條件：
溫度：15℃ < T < 30℃
相對濕度：RH<70%
注：如有沉降現象可攪拌均勻，仍可使用
